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台积电 将制造前所未有的巨型芯片

智者2024年4月29日消息,台积电正在开发其基板芯片(CoWoS)封装技术的一个新版本,将使系统级封装(SiP)大两倍以上,消耗数千瓦的电力。AMD的Instinct MI300X和英伟达的B200会使用这项...
科技 2024-04-29 0 134
台积电 将制造前所未有的巨型芯片

台积电 一季度销售额同比增长17%

智者2024年4月19日消息,台积电公布2024年一季度业绩报告。截至3月31日的3个月内,台积电净利润达2255亿元台币(约合507亿元人民币),同比增长8.9%;销售额达5926.4亿元台币(约合1333....
产经 2024-04-19 0 163
台积电 一季度销售额同比增长17%
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